SSPA

[SSPA] 予想通りブッシュが溶け、表面も劣化でリペア実施

昨日嫌なにおいがしたSSPAですが、今日はケースを開けて中身を確認し、できる範囲のリペアを実施しました。

コアが効いていないせいか、高周波の回り込みが発生している可能性も考えられますので、一旦FET SW基板を取り外してみました。

FETを取り外してみると、案の定ブッシュが溶けておりました。

ブッシュは熱で変形し、サーマルシートにはFETの跡がしっかりついています。かなり熱が出ているようですね。FETの背面も表面が荒れております。熱でここまで行くのを始めてみました。

W6PQLに確認したところ、今までブッシュが溶ける報告は聞いていないとの事。当局はシャーシにFETを取り付けておりましたが、ヒートシンクの方が良いとのアドバイスでした。

どうもうまく放熱していないように感じますね。

基板の方も何回か取り外しをしているので、一部パターンがはがれてきましたので、今回新品に交換するように発注しました。

とりあえず今のものを使用して、ヒートシンクに位置決めして加工だけはしておきました。

FETを取り付けてみて、アースに接触していないかの確認まで完了しました。あとは基盤が到着したら取り付けてリペア完了です。

15A程度の連続通電で熱を持ってしまうのはちょっと問題ですね。あっ、そうそう、コアも購入しなければいけないです。ケーブルを通過させただけでは、1Tでしかないのでインダクタンス分が少なく、防止効果は薄いようです。

ケーブルも、現状サイズではコアに巻けないので、1番手細くするしかないですね。ケーブルも新規に購入しなくては。

トラブル続きで、なかなか完成しないですね。

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JE2UFF
年々若者のアマチュア無線人口が減る中、何時までも現役でやり続けたく、若き日の想い出を胸に、熱き思いを忘れないように「燃えよDX」と言うタイトルを付けました。単身赴任以降、過熱するDXスロットゲームに違和感を覚え、主力だったHFのアンテナも下ろしてしまったこともあり、燃えるような情熱からいろんな楽しみ方が有るんだ。そう思えるようになって、タイトルもむせん見聞録に変更しコツコツマイペースでやってます。 最近は6mの面白さのハマっています。
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