
EMEの調子が悪かったこともあり、昨日はSSPA本体の作成に取り掛かりました。先週末にはLCD表示部の確認も出来ましたので、いよいよ本体の周辺部分の組み立てです。
本体の来るべき位置を決め、それ以外の場所に各種PKGを配置して、配線開始です。
半田付けする部分、圧着する部分、コネクタにする部分とバラエティに富んでいますので、なかなか作業が大変です。
大した配線量はないのですが、先端部の処理をどうするかで工具が変わり、時間がかかりますね。
左から、電流測定部、50V系FET SW、FET SW用フォトカップラ、12V系FET SW、LCDコントローラ、コントローラユニット、そしてラッチアップリレーコントローラです。
残りはFANユニット、PA部、LPFの3つになります。
残りは本体ケースを購入して、全部の配置を決めてからのフォーミングになりますね。
これからの方が大変そうです。焦らず、のんびりやっていこうかと思います。
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