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公開日 2019年3月24日 最終更新日 2019年3月24日 by JE2UFF_Toshi
昨日嫌なにおいがしたSSPAですが、今日はケースを開けて中身を確認し、できる範囲のリペアを実施しました。
コアが効いていないせいか、高周波の回り込みが発生している可能性も考えられますので、一旦FET SW基板を取り外してみました。
FETを取り外してみると、案の定ブッシュが溶けておりました。
ブッシュは熱で変形し、サーマルシートにはFETの跡がしっかりついています。かなり熱が出ているようですね。FETの背面も表面が荒れております。熱でここまで行くのを始めてみました。
W6PQLに確認したところ、今までブッシュが溶ける報告は聞いていないとの事。当局はシャーシにFETを取り付けておりましたが、ヒートシンクの方が良いとのアドバイスでした。
どうもうまく放熱していないように感じますね。
基板の方も何回か取り外しをしているので、一部パターンがはがれてきましたので、今回新品に交換するように発注しました。
とりあえず今のものを使用して、ヒートシンクに位置決めして加工だけはしておきました。
FETを取り付けてみて、アースに接触していないかの確認まで完了しました。あとは基盤が到着したら取り付けてリペア完了です。
15A程度の連続通電で熱を持ってしまうのはちょっと問題ですね。あっ、そうそう、コアも購入しなければいけないです。ケーブルを通過させただけでは、1Tでしかないのでインダクタンス分が少なく、防止効果は薄いようです。
ケーブルも、現状サイズではコアに巻けないので、1番手細くするしかないですね。ケーブルも新規に購入しなくては。
トラブル続きで、なかなか完成しないですね。
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