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公開日 2019年5月13日 最終更新日 2019年5月13日 by JE2UFF_Toshi
いろいろなトラブルに巻き込まれながらも、いろいろと評価しているSSPAですが、結局の所FET SWの部分が諸悪の根源であることは間違いないという結論になりました。
なんでこのようなトラブルが度重なるのでしょうか？ なんだかんだ言って、２つの問題が有ると思っております。
１つ目は、FET SWの温度上昇が予想以上に激しく、絶縁用のスペーサが耐熱温度を超えて溶けてしまう。これは、肉厚が薄いので、熱で溶けるとグランドとの沿面距離がなくなりショートしてしまう。
２つ目は、直ぐに手に入る絶縁用スペーサはFETの取り付けようのために、ワッシャーラグ等を追加すると、FETとの絶縁が減ってしまう。
これは何を言っているかというと、一般的に売られている絶縁スペーサで、FETの穴に入る部分の長さは1.2mmである。FETの取付部の金属板厚は1.3mmなので、ほぼ絶縁されていると思って良い。
しかし、今回のような使い方をすると、マイラシートの厚みが0.1mm、FETが1.3mm、ワッシャーラグが0.5mmこの合計で、1.9mmと1.2mmより0.7mm大きくなっている。
それだけショートしやすい状況なのだ。そして、それに熱が加わるので、ほとんどグランドとの間の距離は無いに等しい。だから、前回のように電源を入れただけで火花が散ったのだ。
絶縁ワッシャーの長いやつを探しても良いのでが、熱量で溶けるのは変わらないので、他の方法を検討した。そして、ネットで見つけたのがこれなんです。
DC60V/60Aまで使えるSSRだ。これをヒートシンクにつけて放熱してあげれば、今度は大丈夫のような感じはする。日本ではAC用はかなり出回っているが、DC用は40Aまでしか見つけられなかった。
一様使用している電源の最大出力が48V/50Aなので、40Aでは心配になり60Aを選択したんだ。当然、ebayで中国工場から直接購入しました。
しばらくは帰省しないので、とりあえずは海外からの購入でも問題ありません。これで今までの問題が片付くと良いのですが。
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